投资者提问：1.公司当前产品低端，中端，高端芯片各占比例多少，公司未来会全...|芯片_新浪财经

投资者提问：

1.公司当前产品低端，中端，高端芯片各占比例多少，公司未来会全部转型为高端芯片么？ 2.公司给华为或者小米以及传音供应产品产能正常么？ 3.半导体芯片砍单情况严重，公司如何应对？ 4.年报中的高库存如何应对当下销售低迷情况？ 5.公司晶圆供应缓解了么？公司的晶圆主要是生产何种芯片？

董秘回答(富满微SZ300671)：

尊敬的投资者，你好，公司产品品类多，目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。感谢对公司的关注，谢谢！

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