投资者提问:尊敬的董秘你好,互动平台上答复高集成度IGBT功能承载模块项目...

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2022年06月21日 15:38 问董秘

投资者提问:

尊敬的董秘你好,互动平台上答复高集成度IGBT功能承载模块项目“目前该产品已经开始小批量生产了”,......“芯片封装业务由我们的客户来完成,最终应用于新能源汽车PCU动力控制总成”。请问新能源汽车的主要客户是国内还是海外,还是都有,国内客户有哪些?!谢谢!

董秘回答(天龙股份SH603266):

尊敬的投资者您好,公司新开发的IGBT功能承载模块,目前首个项目已收到日立集团的小批量订单,间接供货于本田下一代混动类新能源汽车。感谢您的关注

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