投资者提问:
公司车规级产品目前占比和销量如何?今年有那些新增产能投入生产,公司第三代半导体目前发展情况如何?公司高管后续会继续增持公司股票吗。
董秘回答(捷捷微电SZ300623):
尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。 公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展:已经开工建设,建设期在2年左右。目前公司有近50款车规级SGT MOSFETs产品,部分产品已在新能源车上实现车用。 今年新增产能:公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队,计划2022年第三季度开始试生产,该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题。 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至2022年5月底,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。 公司董监高未来如有增持计划,公司将严格按照信息披露规则履行信披义务,坚持真实、准确、完整、及时地开展信息披露工作。谢谢!
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