投资者提问：
公司上市之后，通过募投项目，在建成后将新增年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能。请问，该项目目前建设进展如何？
董秘回答(通灵股份SZ301168)：
您好！公司年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能技改扩建项目，将结合相关规划安排及实际情况开展，目前处于厂房、设备等筹建过程中，不存在异常情形或重大变化，公司将根据相关法律法规规定披露募投项目进展，谢谢关注。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
反弹行情下的专属投资礼包！投资VIP权益、188元现金红包，100%中奖>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
