投资者提问:
董秘您好!刻蚀用单晶硅能否转变为晶圆用单晶硅?在技术方面,两者有哪些差别?既然公司可以做如此大尺寸、高纯度的单晶硅,是否有考虑过开拓晶圆用单晶硅的业务?
董秘回答(神工股份SH688233):
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司目前有大直径单晶硅材料、硅零部件、8英寸轻掺硅片等三大产品。刻蚀用单晶硅晶体和IC用单晶硅晶体是两种应用方向不同的硅材料产品,相关的技术和参数是不同的,不能直接转换。刻蚀用单晶硅材料的制造难点在于做大直径,公司目前产品覆盖14-19英寸全部规格;IC用单晶硅晶体的制造难点在于控制晶体的原生缺陷,公司8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的晶体材料同样是自产。谢谢。
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