投资者提问:圣泉集团生产的电子级酚醛树脂是不是广泛应 用于覆铜板、半导体...

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2022年03月04日 15:42 问董秘

投资者提问:

圣泉集团生产的电子级酚醛树脂是不是广泛应 用于覆铜板、半导体封装模塑封料和 光刻胶领域

董秘回答(圣泉集团SH605589):

是,公司将一如既往的加大研发投入,为高端电子材料国产化贡献自己的一份力量。感谢您对公司的关注!

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