投资者提问：
贵公司布局的车规级封装什么时候量产？
董秘回答(捷捷微电SZ300623)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展：已经开工建设，建设期在2年左右。后续进展敬请关注公司相关公告。谢谢！
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