投资者提问：
台湾欣兴董事长曾子章今日出席电路板国际展会表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板估计2024供给平衡，ABF高捷载板维持至2026年仍吃紧。 想问下公司有载板业务吗
董秘回答(振华科技SZ000733)：
您好！感谢您对公司的关注。公司目前没有载板业务。
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