投资者提问:
董秘,您好!您在12月1日的互动中说公司没有产品用于芯片散热,在12月3日的互动中又说公司产品广泛应用于消费电子与芯片散热,短短2日时间,回答截然相反。到底哪次为真,又为何会出现前后矛盾的回答,这是否违反了信批规则,您需要承担什么的责任,请您正面回答。
董秘回答(中石科技SZ300684):
尊敬的投资者您好,公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。感谢您的关注!
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