投资者提问:董秘,你好:今年公司将围绕募投项目,通过强化技术创新能力,不断...

投资者提问:董秘,你好:今年公司将围绕募投项目,通过强化技术创新能力,不断...
2021年10月22日 09:36 问董秘

投资者提问:

董秘,你好:今年公司将围绕募投项目,通过强化技术创新能力,不断提高产品性能和质量水平,适应小型化、功率化、集成化。。。,请问,产品的集成化是什么意思,跟模块化有何区别?公司在产品模快化研发方面有何打算?

董秘回答(银河微电SH688689):

尊敬的投资者您好。对于分立器件而言,模块化一般指把多个器件单元封装成一个大的模块,主要集中在比较大的功率上,如几十千瓦或几百千瓦级别的应用多采用模块化的产品。而集成化是指将不同功能集成到一个器件上,使之实现预期的功能。类似于集成电路但有所区别。 公司致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司侧重以客户应用需求为导向,为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式采购的需求。

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