投资者提问：
请简述公司在IGBT领域的布局。谢谢
董秘回答(捷捷微电SZ300623)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币（分二期）。项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。公司在IGBT领域的其它进展情况请关注公司的相关公告。谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
股市跌了别害怕！7%+理财，低门槛高收益、1000元就能买入、0手续费……限额领取，速来>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
