投资者提问：
您好，请问封装基板的实际达到产能的预计时间可以介绍一下么？
董秘回答(深南电路SZ002916)：
尊敬的投资者，您好。公司现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂均已投产，其中无锡封装基板工厂于2019年6月连线生产，目前爬坡进展顺利。如封装基板业务保持当前旺盛需求，无锡基板工厂预计可在2021年下半年内实现单月度达产。此外，公司在无锡、广州尚有2个封装基板新项目，其中无锡高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设；广州封装基板项目已完成全资子公司的设立，在完成土地招拍挂等前期事项后，将分阶段开展两期项目建设。谢谢您的关注。
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