投资者提问：
贵司有没有晶圆加工，主要客户是谁？占比多少
董秘回答(惠伦晶体SZ300460)：
尊敬的投资者您好！公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片，该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。谢谢您的关注和支持！
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