投资者提问：
公司的发展方向主要是未来十年大赛道方向的半导体芯片和新能源业务吗？
董秘回答(快克股份SH603203)：
尊敬的投资者，您好。公司为电子半导体领域提供智能装备解决方案，包括三个方面：（1）引领精密焊接&贴合技术；（2）发展3D机器视觉&精密点胶技术，形成SMT&PCBA领域设备成套，及电子组装自动化&智能化解决方案能力 ；（3）加大微组半导体封装检测领域的研发布局。半导体芯片封装&新能源产品各电子电控单元组装相关技术研发、装备开发均是公司重点布局方向。谢谢。
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