投资者提问:
按贵公司的研发能力跟技术储备,应该不输于露笑科技啊,为什么不学习露笑加快碳化硅的研发跟投产,而且贵公司有设备的优势。请问在碳化硅这块有什么进一步规划?
董秘回答(天通股份SH600330):
您好!SIC晶体材料的生长难度大,质量控制要求高,公司目前采取稳健推进的发展策略。谢谢!
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