投资者提问：
你好，贵司第三代半导体一直无新进展，甚至透露出难度大等信息，且受到美国方面的影响，请问该项目在可研阶段是否考虑过类似问题？有无计划或者应对策略？
董秘回答(天通股份SH600330)：
您好！对于SIC的晶体生长，在立项时就已考虑到难度。目前项目仍在持续推进中。公司主要从工艺和设备互相配合的方面来推进项目。谢谢！
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