投资者提问：冯董秘，您好！据公司2020年报披露，在半导体装备领域：公...|半导体_新浪财经

投资者提问：

冯董秘，您好！据公司2020年报披露，在半导体装备领域：公司对8寸半导体晶体长晶、截断取样一体机、滚圆开槽一体机、研磨机等设备进行全覆盖。且开发的第三代半导体碳化硅、碳酸锂/铌酸锂压电晶体的晶体生长炉已小批量供货。8寸晶圆减薄机已完成客户验证，并取得部分订单。12寸晶圆减薄机开发基本完成。请问：十四五期间，公司将如何利用自身高端装备积累的优势，助力国家在芯片等半导体领域解决卡脖子技术问题？谢谢！

董秘回答(天通股份SH600330)：

您好！基于对行业趋势的精准判断，近年来天通装备加快自身的转型升级，适时调整产业布局，加大了半导体晶体材料等专用设备的研发投入，在设备工艺一体化方面加强自主研发，强化材料、设备协同发展的策略。十四五期间，公司在前期研发积累基础上，将重点在半导体硅片设备、半导体显示设备方面继续加大人才积聚和研发投入，加快新技术产品研发和工艺储备，提高核心竞争力，以期为国产替代进口做出力所能及的贡献。谢谢！

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