投资者提问：中国长城近日公告的隐形激光划片机是和贵公司的划片机是同类的产品...|半导体_新浪财经

投资者提问：

中国长城近日公告的隐形激光划片机是和贵公司的划片机是同类的产品吗。若是砂轮划片机，是否有被激光类的取代风险？

董秘回答(光力科技SZ300480)：

您好！根据中国长城的官网资料，其隐形激光划片机可以切割半导体晶圆，激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小；但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下，并对切割道内的金属等材料难以切割。公司的半导体划片机为砂轮划片机，已有50多年历史，加工的产品质量稳定可靠，加工的材料更为广泛，占据绝大部分市场，且近些年持续保持高增长。公司的划片机不但可以切割半导体晶圆，也可以切割许多其他类型的产品，如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、cmos图像、传感器等许多其他类型的产品。在加工超薄和超厚半导体器件领域，公司产品在全球有领先优势。目前在半导体划切领域，还是砂轮划片机为绝对主导，激光划片机仅为补充的局面，并且在较长时间内仍将保持这个局面。感谢您的关心！

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