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投资者提问:
公司半导体方面什么时候出新产品?
董秘回答(光力科技SZ300480):
您好!公司本土化研制的12寸全自动双轴晶圆切割机8230型号2020年已推向市场,目前已进入国内头部封测企业。适合第三代半导体应用材料切割的6110型号新产品,已于2021年3月亮相SEMICON China 2021国际半导体展会,公司正在推进其他半导体封测装备的研发工作。感谢您的关注!
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