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投资者提问:
请问贵公司拥有的“一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法”专利,是自行研发还是通过购买获得?该专利什么时候开始应用?
董秘回答(四方达SZ300179):
您好,公司取得上述“一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法”专利,是基于战略发展需要围绕超硬材料向下游应用进行的相关储备。该专利技术可应用于相关的电子封装,公司将根据未来业务发展和市场变化,充分发挥该专利技术价值,但现阶段暂未形成营业收入。感谢您对公司的关注!
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