投资者提问:请问贵公司拥有的“一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法...

投资者提问:请问贵公司拥有的“一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法...
2020年10月19日 18:29 问董秘

金秋行情出现调整?抓紧上车机会!点击立即开户,别错过下一波大行情!

投资者提问:

请问贵公司拥有的“一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法”专利,是自行研发还是通过购买获得?该专利什么时候开始应用?

董秘回答(四方达SZ300179):

您好,公司取得上述“一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法”专利,是基于战略发展需要围绕超硬材料向下游应用进行的相关储备。该专利技术可应用于相关的电子封装,公司将根据未来业务发展和市场变化,充分发挥该专利技术价值,但现阶段暂未形成营业收入。感谢您对公司的关注!

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 10-20 国安达 300902 15.38
  • 10-20 中金公司 601995 28.78
  • 10-20 泰坦科技 688133 44.47
  • 10-20 洪通燃气 605169 22.22
  • 10-19 九号公司 689009 189.4
  • 股市直播

    • 图文直播间
    • 视频直播间