投资者提问：
莫董:你好!最近美国对华为芯片产业链加强了封锁。北大彭教授宣布碳基半导体取得了突破，贵公司在碳基半导体材料tpi等走在行业前列，请问国内芯片企业如华为等近期有没有和贵公司联系，洽谈碳基半导体材料合作开发事宜。
董秘回答(丹邦科技SZ002618)：
您好，公司业务及客户情况可参见公司公告信息，感谢您的关注。
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