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投资者提问:
公司芯片研发出成果了没有,是否已经应用,公司和广科院是怎么一个合作方式!
董秘回答(汉邦高科SZ300449):
尊敬的投资者,2019年11月公司与国家广播电视总局广播电视科学研究院签署了《数字水印技术相关产品及系统的联合研发协议》,公司将推进数字水印技术在国产通用终端芯片的移植和集成,同时随着该项技术研发的落地和推广,未来可以逐步围绕内置数字水印技术芯片开发相关应用,提供整体解决方案,目前该项目正在稳步推进中,感谢您对本公司的关注。
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