如何在结构性行情中开展投资布局？新浪财经《基金直播间》，邀请基金经理在线路演解读市场。
投资者提问：
董秘你好！ 我的提问是关于IC封装基板的。有3个问题。1）公司当前IC封装基板是否满产？ 2）良品率达到了多少？ 3）产品性能与国际一流水平相比，是领先，持平，还是落后？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！公司IC载板原有的1万平米产能已经满产，良品率稳定在94%以上，公司通过承接高端客户存储类芯片订单逐步提升良率、产品性能和技术工艺。感谢您的关注！
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