投资者提问：
您好，公司招股说明书称产品开始向半导体微组装设备等领域拓展，相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等，填补国内相关设备空白。请问目前公司半导体微组装设备等产品主要供应了哪些单位，市场需求情况如何？
董秘回答(易天股份SZ300812)：
您好！谢谢您对易天股份的关注！公司主要客户情况烦请您关注公司定期报告等公告文件。2018年，公司微组装设备类实现收入约757万元；2019年1-6月，公司微组装设备实现收入约568万元。谢谢！
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