投资者提问：
主营半导体封装材料的康强电子主要产品是键合金丝，最近6连板，去年收入14亿，净利八千多万，净利率近6%，市值已达60亿。公司是否也有此同类产品，去年收入多少？还有其他封装材料吗？封装材料的总收入是多少？这块业务公司是如何规划的？谢谢！
董秘回答(贵研铂业SH600459)：
您好，目前，公司生产的贵金属镀膜材料及封装材料系贵金属新材料制造板块领域中的部分产品。主要应用于半导体集成电路、太阳能光伏、电子器件、微波通信等行业。公司未来将不断加强开发中高端芯片用关键基础材料的工作，积极引入先进、智能、绿色制造设备，加快产业化进程，拓展市场广度和深度，建设先进的半导体材料产业化平台。关于公司各业务板块的销售收入数据，请参见公司已在上交所网站披露的相关定期报告。感谢您的关注。
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