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鸿利智汇 (300219)10月9日发布公告,鸿利智汇集团股份有限公司(简称“公司”)分别于 2021 年 8 月 25 日、 2021 年 9 月 13 日召开第四届董事会第二十二次会议、2021 年第三次临时股东大会,审议通过了《关于与关联方签署产权交易合同暨关联交易的议案》。同意公司转让全资子公司广东省金材科技有限公司(原名:“东莞市金材五金有限公司”,以下简称“金材科技”)80%股权及债权。金材科技作为公司全资子公司期间,公司陆续向其提供资金作为日常生产经营使用,截至 2021 年 8 月金材科技向公司借款余额为 19,691.39 万元。2021 年 9 月,公司与金材科技签署了《还款协议》,约定上述欠款由金材科技以分期付款的方式在 2027 年 9 月 30 日还清。
因股权受让方游国娥女士为公司时任副总裁廖梓成母亲,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定,金材科技向公司偿还欠款事项构成关联交易。
截至公告披露日,金材科技剩余未还本金为 11,971.17 万元,应付利息为 418.21 万元,逾期未还本金为 3,925.30 万元。
金材科技主营业务为金属结构件产品研发、生产加工,主要生产工艺包括粉末冶金成型(MIM)、加工中心(CNC)、真空镀膜(PVD)。在复杂严峻的国内外形势和多重因素影响下,近几年金材科技整体生产经营较为低迷,一直处于亏损状态。金材科技目前处于转型阶段,对流动资金需求较大,导致其未能按约定进行还款。
资料显示,鸿利智汇(300219)主营业务为 LED半导体 封装业务、LED照明业务。
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