金晶科技融资融券信息显示，2024年9月13日融资净偿还137.19万元；融资余额1.86亿元，较前一日下降0.73%。
融资方面，当日融资买入569.37万元，融资偿还706.57万元，融资净偿还137.19万元。融券方面，融券卖出1.24万股，融券偿还1.83万股，融券余量19.92万股，融券余额97.61万元。融资融券余额合计1.87亿元。
金晶科技融资融券交易明细（09-13）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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