当升科技融资融券信息显示，2024年9月10日融资净偿还468.86万元；融资余额11.31亿元，较前一日下降0.41%。
融资方面，当日融资买入7205.16万元，融资偿还7674.02万元，融资净偿还468.86万元。融券方面，融券卖出3800股，融券偿还8100股，融券余量23.18万股，融券余额720.5万元。融资融券余额合计11.38亿元。
当升科技融资融券交易明细（09-10）
当升科技历史融资融券数据一览
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