中瓷电子融资融券信息显示，2024年9月10日融资净偿还8.86万元；融资余额1.27亿元，较前一日下降0.07%。
融资方面，当日融资买入244.45万元，融资偿还253.31万元，融资净偿还8.86万元，连续3日净偿还累计220.64万元。融券方面，融券卖出4300股，融券偿还600股，融券余量6.81万股，融券余额240.53万元。融资融券余额合计1.29亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（09-10）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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