道通科技融资融券信息显示，2024年9月5日融资净偿还212.58万元；融资余额2.96亿元，较前一日下降0.71%。
融资方面，当日融资买入295.01万元，融资偿还507.59万元，融资净偿还212.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还8400股，融券余量21.9万股，融券余额526.99万元。融资融券余额合计3.01亿元。
道通科技融资融券交易明细（09-05）
道通科技历史融资融券数据一览
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