和晶科技:8月23日召开董事会会议

和晶科技:8月23日召开董事会会议
2024年08月23日 18:17 每日经济新闻

每经AI快讯,和晶科技(SZ 300279,收盘价:4.26元)8月23日晚间发布公告称,公司第五届第二十次董事会会议于2024年8月23日在无锡市新吴区汉江路5号公司会议室以现场方式召开。审议了《关于<2024年半年度报告>全文及其摘要的议案》等。

2023年1至12月份,和晶科技的营业收入构成为:电子机械及器材制造业占比94.71%,软件占比5.29%。

截至发稿,和晶科技市值为21亿元。

道达号(daoda1997)“个股趋势”提醒:

1. 近30日内无机构对和晶科技进行调研。

每经头条(nbdtoutiao)——小米汽车亏损18亿元!但雷军很开心,直播间再回应称“不用替我们焦虑”!公司股价大涨

(记者 王瀚黎)

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