年产4.8万板，华天科技布局玻璃基板封装

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来源：未来半导体

近期，华天科技在投资者关系平台上答复，公司有玻璃基板封装研发布局。

据未来半导体调研，玻璃基板技术将布局在旗下江苏盘古半导体科技股份有限公司板级扇出型封装技术开发及产业化项目，建成后将跃升为国内领先的FOPLP扇出面板级封装厂商。其玻璃基的FOPLP技术或将导入HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片封装，量产时间在2026-2028年，以推动玻璃基板技术革新的下一代人工智能芯片应用。

《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，江苏盘古半导体科技股份有限公司板级扇出型封装技术开发及产业化项目初期投资5亿元，2024年6月开工建设。项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产510×515mm板级封装产品4.8万板。目前已启动供应链的建设。

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该项目规划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。

板级扇出型封装方法与扇出型晶圆级封装类似，只不过将圆形晶粒重组在更大的矩形面板上，而不是在圆形的晶圆上进行封装。更大的面积意味着节约更多的成本，更高的封装效率。“应用FOPLP技术封装的集成电路产品尺寸更小，同时也能降低生产成本。”华天科技答复。

华天科技指出，本项目板级扇出型封装产品主要应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。

当前FOPLP成为全球主流大厂竞赛的核心，华天科技作为国内首家宣布布局FOPLP大板级扇出封装的封测大厂，将极大推动FOPLP的产业化进程。让我们一起见证到这一技术的革命性产品问世。好。

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