金圆股份:8月20日召开董事会会议

金圆股份:8月20日召开董事会会议
2024年08月21日 18:17 每日经济新闻

每经AI快讯,金圆股份(SZ 000546,收盘价:4.21元)8月21日晚间发布公告称,公司第十一届第九次董事会会议于2024年08月20日在杭州市滨江区江虹路1750号信雅达国际1幢30层公司会议室以现场与通讯相结合方式召开。审议了《关于聘任公司总经理的议案》等。

2023年1至12月份,金圆股份的营业收入构成为:环保业占比98.54%,其他占比0.9%,新能源材料占比0.56%。

截至发稿,金圆股份市值为33亿元。

道达号(daoda1997)“个股趋势”提醒:

1. 金圆股份近30日内北向资金持股量增加358.07万股,占流通股比例增加0.51%;

2. 近30日内无机构对金圆股份进行调研。

每经头条(nbdtoutiao)——信邦制药董事长安吉婚姻纠纷追踪:上市公司表示震惊,前夫公开信意外提到公司内部矛盾

(记者 陈鹏程)

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