每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！AI逐渐渗透我们的生活，AI手机、AIPC换机潮预计将在25/26年爆发，AI带来高性能计算的同时要求产品轻薄化、小型化，这是否会提高对公司镍粉尺寸要求进而带来公司产品价值量的提升？
博迁新材（605376.SH）8月16日在投资者互动平台表示，为顺应AI领域高算力、高集成的发展趋势，MLCC将朝着小型化、高容化、高频化的方向不断发展。公司聚焦小粒径成品粉体的研发与规模化生产，持续优化产品结构，提升高附加值产品比重，进而驱动公司产品价值量的增长。
(记者 蔡鼎)
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