投资要点：
公告：1）2024中报：营业收入131.26亿元，yoy+13.79%，归母净利润为7.84亿元，yoy-3.4%，扣非净利润7.56亿元，yoy+2.17%。24Q2营收64.40亿元，同比+32%，环比仅-4%，呈现淡季不淡。2）2024年限制性股票激励计划：拟向激励对象388人授予946.99万股，主要为公司核心技术（业务）人员。考核目标为2024-26年营收403/428/438亿元以及加权平均ROE水平高于当年行业平均的50%。
2024H1营收增长主要来自非手机业务：2024H1，通讯用板营收87.30亿元，yoy+3.68%。消费电子及计算机用板营收39.31亿元，yoy+36.57%。汽车及服务器产品收入4.30亿元，yoy+94.31%。
PCB行业集中度提升，鹏鼎控股七连冠。据Prismark，PCB产业集中度显著提高，全球前三十大厂商的市场份额从2018年的64.2%增至2023年的67.3%；鹏鼎2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
重点开拓新兴领域：1）汽车PCB拓新品。2022年公司完成15万尺车载电池板项目建设并顺利投产，已开始给电池厂批量供货；2023H1，雷达运算板顺利量产，2023Q4激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产；域控制器产品2020年开始样品认证，2023年稳定量产，后续工作重点是配合客户进行L3等级新产品开发及打样。2）AI服务器领域，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，因应AI服务器开发需求，2023年主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”。3）在空天地海6G通讯方面，公司进入低轨卫星、毫米波天线、基站天线、GPS雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展。
积极补充海外及前沿产能：1）软板方面，募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目投资完毕。2）硬板方面，淮安新园区项目建成后将进一步增强公司在高端HDI及SLP的综合竞争力。3）海外布局泰国、高雄厂区。高雄园区项目土建工程于2023年1月封顶，泰国一期项目2.5亿美元投资，拓展汽车、服务器领域，2025H2投产。4）智能制造。2017年开始推动智慧制造，已建成七座智慧工厂，2023年人均产值较2017年增加40%。
维持盈利预测，维持“买入”评级。中报业绩符合预期，维持2024/25/26年归母净利润预测40/46/48亿元，2024/25年PE20X、17X，维持“买入”评级。
风险提示：1）汇兑损益风险。2）新能源汽车新产品进展不及预期。3）大客户订单波动。
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