盛美上海：上调全年营收指引，预计订单增长良好――半导体设备系列报告|净利润_新浪财经

核心观点

　　2024年上半年公司营收维持高速增长，同比增长49%，已将全年营收预期上调至53至58.8亿元。利润增速慢于营收增速，但剔除股份支付费用影响，归母净利润、扣非后归母净利润同比增长34%、42%。公司存货、合同负债相比2023年底分别增长12%、19%，预计公司订单增长良好。公司清洗、电镀设备覆盖度不断提升，份额将稳中有升，新产品进展良好，PECVD即将向国内某集成电路客户发货，Track正在客户端验证ArF工艺。

　　事件

　　2024年上半年公司实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非后归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%。其中，Q2单季度实现营收14.83亿元，同比增长49.14%，归母净利润3.63亿元，同比增长17.66%，扣非后归母净利润3.50亿元，同比增长17.60%。

　　简评

　　营收同比高速增长，存货、合同负债相比2023年底提升

　　营收高速增长，公司上调全年营收预期。2024年上半年公司实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%，实现高速增长，主要系国内下游半导体行业扩产向上，公司核心产品份额稳步提升，且不断拓展新客户，新产品也开始放量。公司已对2024年年度经营业绩预测区间进行调整，年初预计全年营收在50至58亿元，现调整至53至58.8亿元。

　　毛利率稳定高位，费用提升导致净利率下滑。毛利端来看，2024年上半年公司实现毛利率50.68%，同比-0.92pct，虽有小幅下降，但仍处于较高水平，波动主要系公司产品结构变化。费用端来看，2024年上半年公司期间费用率达30.15%，同比+7.03pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为9.88%、6.48%、14.40%、-0.61%，同比分别+1.96pct、+2.36pct、+1.17pct、+1.33pct，各项费用率均有提升，主要系公司人员增加带来的费用增加，比如公司订单增长带来销售需求提升，销售和售后人员数量增加且工资奖金提高，叠加授予销售人员股份支付费用以及交通差旅费等；另外，公司业务规模扩大带来管理需求提升，管理人员职工薪酬增加，叠加授予管理人员的股份支付费用及审计中介服务费用；公司研发人员也有所增加，带来薪酬增长以及股份支付费用增长。归结到利润端，2024年公司实现归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.43亿元、4.35亿元，同比分别增长0.85%、6.92%，对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为18.43%、18.09%，同比分别-8.84pct、-7.12pct。费用提升导致公司净利率下滑，但剔除股份支付费用影响，公司净利润、扣非后净利润分别增长约33.90%、42.24%。

　　存货、合同负债持续增长，预计订单增长良好。2024年上半年公司存货达43.88亿元，相比2023年年底增长11.80%，合同负债达10.42亿元，相比2023年年底增长18.93%，体现公司在手订单充足，后续业绩支撑强劲。

　　公司核心产品清洗、电镀设备等覆盖度不断提升，PECVD、Track等新产品进展顺利

　　1）清洗设备：公司清洗设备竞争力强，我们预计工艺覆盖度已达90%以上，新产品方面，公司主要推出差异化高温单片SPM设备和超临界CO2清洗干燥设备，高温SPM工艺步骤随着技术节点推进会逐渐增加，尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶(PR)去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺，而超临界CO2干燥技术特别适用于高深宽比和低机械强度的纳米结构，目前已应用于DRAM17/19nm技术节点以下浅槽隔离与电容器，后续可扩展到逻辑芯片5nm及以下Fin结构及3DNANDL128/193堆叠高深宽比结构，新产品后续有望贡献较大增量。

　　2）电镀设备：公司产品已覆盖前、中、后道，在12英寸铜互连电镀设备市场确立龙头地位，先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售。8月，公司又推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的UltraECPap-p面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线。

　　3）炉管设备：公司产品主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉，今年客户数量预计将超过10家。

　　4）PECVD设备：即将向国内一家集成电路客户交付首台设备，公司后续计划依据该平台将工艺扩展到单片式PEALD应用。

　　5）Track设备：已经进入客户端进行ArF工艺验证阶段。后续仍将验证i-line、KrF工艺。

　　投资建议

　　预计公司2024-2026年实现营业收入分别51.48、64.44、76.14亿元，同比分别增长32.40%、25.18%、18.15%，归母净利润分别为10.97、14.73、17.99亿元，同比分别增长20.43%、34.30%、22.15%，对应PE分别为36.72x、27.34x、22.38x，维持“买入”评级。

　　风险分析

　　（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。

　　（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。

　　（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

　　（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。