环旭电子：公司参与的SiP模组产品可以实现您所说的功能整合的效果|环旭电子_新浪财经

证券之星消息，环旭电子(601231)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：手机的电容按键如果采用环旭的Sip封装技术，能否把TapticEngine马达与电容式按键两个系统级封装模块整合在一起达到触感反馈的震动效果？谢谢！

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司参与的SiP模组产品可以实现您所说的功能整合的效果。

投资者：董秘您好！请问贵公司有跟英伟达合作吗？是英伟达的供应商吗？台湾母公司跟英伟达在哪些产品有合作？感谢回答！

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因，公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务，2023年至今相关业务营收保持较快成长，但占公司合并营收的比例相对较低。

投资者：北美核心大客户正式发布了AI操作系统，国内的空间计算头戴设备也即将在6月发售，未来随着北美核心客户的产品向AI领域全面迭代更新，其核心终端设备有望迎来颠覆性更新升级，环旭电子在Sip领域已经积累了多年的技术，随着AI设备轻量化，便携化的趋势，上述北美核心大客户产品全面迭代对环旭来说意味着全新的重大机会吗？谢谢！

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。在居家、工作、出行、社交等生活场景当中，AI正在重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能，可以预见未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理和传输以及智能服务方面，都还会有较多突破。消费电子全面智能化升级，离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术，如Wi-Fi7、UWB、毫米波等；此外，消费电子产品“轻、薄、短、小”的需求趋势，相信SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。环旭电子是SiP模组全球领先厂商，自2021年设立MCC部门专门服务客户开发模组化产品，公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。

投资者：2024年即AI手机元年的预期越来越高。而根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。随着环旭北美大客户发布AI操作系统，北美大客户产品力得到颠覆性变革带动未来新品销量，环旭在产能以及技术上做好配合大客户需求的准备了吗？谢谢！

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司提供制造服务的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，与客户建立长期稳定的合作关系。公司将积极配合客户需求，服务客户技术创新和产品升级，做好相关制程研发、产品联合开发、新产品导入和量产的各项工作。

投资者：你好，请问环旭在应用于车路云、智能交通等智慧生活、工业方面上有哪些产品已量产?

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、ADAS等相关产品；公司工业产品业务有销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等相关产品。

投资者：你好，请问环旭预计下半年的营收同比有增长吗？

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司计划2024年7月下旬发布2024年半年度业绩快报，将对后续业绩预期给出指引，请您关注公司公告。

投资者：环旭电子具备手机电容按键的SIP封装技术吗？

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。环旭目前参与手机电容按键的SiP模组项目。

投资者：北美大客户下半年新品据媒体报道将采用电容式触控按键，日月光投控将独家供应新的机身两侧电容式按键系统级封装（SiP）模块，这一创新设计将取代现有的实体按键。请问消费电子SIP封装业务通常是环旭母公司日月光半导体来单独承接还是由母公司与环旭协同完成的？

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。环旭电子和日月光半导体制造股份有限公司都是日月光投控旗下的子公司，两家公司的SiP模组产品各有特色。环旭电子的SiP模组偏重高密度SMT贴装、多功能集成的SiP模组，以WiFi模组、手表模组、耳机模组为代表；日月光半导体制造股份有限公司的SiP模组偏重晶圆级封装、单功能的SiP模组。为提高制造服务报价的竞争力，发挥各自制造服务的成本优势，争取客户特定SiP模组产品的份额，公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作。

投资者：母公司日月光投控拿下的SIP封装模组的订单会给环旭电子进行封装吗？或者说环旭电子与母公司日月光投控在SIP订单上有无合作协同交付的习惯？特别是消费电子的Sip订单！谢谢！

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。为提高制造服务报价的竞争力，发挥各自制造服务的成本优势，争取客户特定SiP模组产品的份额，公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作，交易金额可参考公司与关联方日月光半导体制造股份有限公司之间发生的提供劳务相关的关联交易金额。

投资者：我想请教一下，为什么手机的电容按键需要用到环旭电子的Sip封装？这跟传统的物理按键有什么区别？电容按键的Sip封装带来的好处以及作用是什么？谢谢！

环旭电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。电容按键使用SiP模组是为了达到超薄的设计要求，实现多功能组合的组件微小化。与传统物理按键的区别在于达到类似于相机快门的效果。

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