深南电路股份有限公司（证券代码：002916）今日举行了投资者关系活动，针对公司业务发展情况与投资者进行了深入交流。以下是本次调研的关键信息摘要：
深南电路在PCB业务方面专注于高中端产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，同时积极拓展数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域。
公司PCB业务在通信领域覆盖无线侧及有线侧产品，尽管无线侧需求未有明显改善，有线侧如交换机、光模块等产品需求呈现增长趋势。
随着AI技术的加速演进，ICT产业对高算力和高速网络的需求日益增长，推动了对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等PCB产品的需求提升。
深南电路在汽车电子领域以新能源和ADAS为重点，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，特别是ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备。
公司作为内资最大的封装基板供应商，具备全面的量产能力，并在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上取得技术突破，同时在FC-BGA封装基板产品上具备批量生产能力。
电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务。
尽管近期部分辅材价格有所上升，但公司原材料价格整体保持稳定，未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注市场变化，并与供应商及客户保持沟通。
本次调研活动由战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭接待，活动在深南电路股份有限公司会议室举行。
深南电路股份有限公司是一家领先的PCB产品制造商，专注于高中端PCB产品的设计、研发及制造，服务于通信、数据中心、汽车电子等多个领域。
本资讯由AI根据公司公告生成
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