产能吃紧，先进封装涨价，A股受益股曝光，机构资金加仓股揭秘

半导体产业链掀起涨价潮。近日，台积电计划涨价，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％—20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。

半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技(37.720, -0.08, -0.21%)等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

据统计，A股市场中，先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看，中微公司(202.710, 1.81, 0.90%)、拓荆科技(175.730, 0.69, 0.39%)、长电科技、鼎龙股份(29.240, 0.29, 1.00%)等均有20家以上机构评级，芯碁微装(64.530, -0.54, -0.83%)、深南电路(125.260, 0.45, 0.36%)、芯源微(88.480, -2.95, -3.23%)等均有10家以上机构评级。

5家及以上机构评级个股中，有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%，长电科技、寒武纪(711.400, 25.84, 3.77%)、精测电子(64.060, -1.36, -2.08%)、鼎龙股份等个股两年净利增速均超30%。

从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.5亿元；寒武纪机构资金净流入超1.47亿元，居第二位。（数据宝）

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