半导体产业链掀起涨价潮。近日,台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%—20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包,供不应求,预期订单满至2026年。
半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价,显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,现在传导至晶圆厂。业内人士预计,随着库存出清和需求复苏,下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。而对于先进封装而言,其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
据Yole预测,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年,台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。
据统计,A股市场中,先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看,中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等均有20家以上机构评级,芯碁微装、深南电路、芯源微等均有10家以上机构评级。
5家及以上机构评级个股中,有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%,长电科技、寒武纪、精测电子、鼎龙股份等个股两年净利增速均超30%。
从资金流向来看,长电科技位居第一,6月以来机构资金净流入超2.5亿元;寒武纪机构资金净流入超1.47亿元,居第二位。(数据宝)
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