劲拓股份:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

劲拓股份:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
2024年05月15日 17:06 证券之星

证券之星消息,劲拓股份(维权)(300400)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上,积极链接产业链上下游资源,锚定核心客户深化合作,扩大新增客户群体,力争扩大产品销售规模。感谢您的关注和支持!

投资者:请问复蝶智能科技是个空壳公司吗?这个子公司的定位是什么,有营收吗?

劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司全资子公司深圳复碟智能科技有限公司经营范围涵盖电子设备、工业自动化设备、软件及辅助设备销售等,拥有软件著作权等知识产权;当前收入规模较小,对公司财务状况、经营成果无重大影响。感谢您的关注和支持!

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
劲拓股份 芯片 投资者 半导体

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 04-29 瑞迪智驱 301596 25.92
  • 04-25 欧莱新材 688530 9.6
  • 04-01 宏鑫科技 301539 10.64
  • 03-29 灿芯股份 688691 19.86
  • 03-27 无锡鼎邦 872931 6.2
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部