事件：公司公告拟增发2.6 亿元用于银浆扩产，产能位于江苏宜兴，包括年产2000 吨导电银浆扩建项目和50 吨低温导电银浆的研发和生产项目。2000 吨光伏银浆项目总投资为1.5 亿元，包括TOPCon 及HJT 电池用导电银浆生产线，预计建设周期为24 个月。50 吨半导体银浆总投资为2.5 亿元，其中约5千万元为此次募集资金，预计形成年产50 吨半导体封装用低温导电银浆以及年研发低温导电银浆1,000 批次的能力，预计建设周期为36 个月。
帝科股份是Topcon 银浆龙头，2023 年市占率超55%：2023 年全球topcon电池出货量超120GW，对应topcon 银浆需求超1700 吨，而帝科股份2023 年topcon 银浆出货量达1008 吨，在topcon 市场的市占率超过55%。公司用于HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，已经实现大规模量产出货。
本次募投项目的实施可以有效满足公司对设备的升级需求，并扩大公司TOPCon 电池及HJT 电池用导电银浆的产能，提高市场占有率及品牌影响力。
此次增发将改善公司财务状况：此次增发可以优化公司资产负债结构，减轻资金需求压力，提高抗风险能力。截至2023 年底公司资产负债率为80.2%，资产负债率较高。公司主要原材料银粉售价较高，且向供应商采购银粉需全额预付或较短账期内支付货款，随着公司销售规模扩大，对流动资金需求增多。
通过本次发行补充流动资金，能够有效满足公司生产和研发对流动资金的需求，加速未来业务扩张、提高抗风险能力。
投资建议：帝科股份是国产TOPCon 光伏导电银浆的龙头企业，2024 年topcon出货占比将继续提升，加工费更高的leco 浆料占比也会提升。随着leco 技术迭代，预计公司2024-2026 年实现营业收入142.81/180/230 亿元，归母净利润6.79/8.53/11.75 亿元。对应PE 分别为10.44/8.32/6.04 倍，维持“增持”评级。
风险提示：产品研发存在不确定性，业务发展不及预期；市场竞争日益加剧，公司竞争力不及预期；主要原材料价格变动，经营业绩不及预期。
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