02月27日，圣邦股份（300661）股价大幅上涨，截至14点23分，圣邦股份上涨5.40%，报71.47元/股，突破70元整数关口，成交2.97亿元，换手率0.98%，振幅7.71%。
消息解读
2月27日，三星电子周二表示，该公司已开发出业界“迄今为止容量最大”的新型高带宽内存（HBM）。这家韩国芯片巨头声称，HBM3E 12H“将性能和容量提高了50%以上”。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示：“业界对容量更大的HBM的要求越来越高，HBM3E 12H是为了满足这一需求而设计的。” 像ChatGPT这样的生成式人工智能模型需要大量的高性能内存，才能够记住过去对话的细节和用户偏好，从而产生类似人类的反应。三星表示已经开始向客户提供该芯片的样品，并计划在2024年上半年量产HBM3E 12H。
OPPO在2024年世界移动通信大会宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO还宣布，今年二季度，全球OPPO Reno11系列及OPPO Find N3也将引入包括AI消除功能在内的一系列生成式AI功能。今年春节假期后开工首日，OPPO创始人兼CEO陈明永就曾发布内部信表示，2024年是AI手机元年。未来五年，AI对手机行业的影响，完全可以比肩当年智能手机替代功能机。从行业发展阶段来看，AI手机也将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。
美商务部长表示，美国目标到2030年生产全球近20%尖端逻辑芯片；印度政府成立了价值210亿美元的半导体基金来促进国内半导体产业发展。
沪深交易所披露两家半导体领域IPO撤回，分别为从事液晶显示产品的晶讯光电和高纯半导体材料供应商科利德。随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，半导体周期处于筑底阶段。同时，在阶段性收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。今年以来终止IPO的半导体企业数量不少。
此外，数据统计显示，近半年内7家券商给予增持建议，19家券商给予买入建议。
资金动向
截止发稿，圣邦股份获得主力净流入220万元，其中超大单流出520万元，大单流入740万元。数据显示，该股今日净流入较近5日净流入均值增加441万元。
融资融券方面，圣邦股份02月23日获得融资净买入734万元，当日该股融资余额为2.31亿元，当较前一日增加3.29%，实现4连增；该股融券余额为7282万元，融券余量为101.90万股，比上日减少1.38%，截至02月23日，该股共有融资融券余额3.01亿元。
北向资金方面，圣邦股份02月26日获得北向资金减持11.23万股，截至02月26日，北向资金当前共持有圣邦股份1641.62万股，市值11.73亿元，持股占流通股比为3.49%。
主营业务及业绩
圣邦股份公司主营业务为高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。
最新财报显示，今年三季报，圣邦股份实现营业收入18.81亿元，同比减少22.02%，净利润为1.42亿元，同比减少81.08%，基本每股收益为0.30元。
（以上内容为腾讯自选股基于公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为用户看盘参考，不作为投资建议或交易依据。股市有风险，请谨慎决策。）
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