02月27日，兴森科技（002436）股价大幅上涨，截至13点52分，兴森科技上涨5.04%，报13.13元/股，创近1月新高，成交5.27亿元，换手率2.76%，振幅7.20%。
消息解读
兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。公司与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流。英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司。公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进。公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一，目前高层板目标良率已提前实现，公司将继续提升良率水平，全方位打造品牌价值和获取客户信任，争取早日比肩优秀海外同行。
美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称，预计到2030年，美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露，美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造，“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。雷蒙多表示，美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目，拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。
印度政府成立了价值210亿美元的半导体基金来促进国内半导体产业发展，根据印度激励计划，政府将承担任何获批项目成本的一半，初始预算设定为100亿美元。
机构分析
华鑫证券建议关注半导体前道设备公司中微公司、芯源微；后道设备公司长川科技、金海通以及零部件公司新莱应材（维权），并预计全球半导体制造业将于2024年复苏。
此外，数据统计显示，近半年内6家券商给予增持建议，10家券商给予买入建议。
资金动向
截止发稿，兴森科技获得主力净流入2303万元，其中超大单流入258万元，大单流入2044万元。数据显示，该股今日净流入较近5日净流入均值增加498万元。
融资融券方面，兴森科技02月26日获得融资净买入3820万元，当日该股融资余额为16.82亿元，当较前一日增加2.32%，实现4连增；该股融券余额为1176万元，融券余量为89.60万股，比上日增加14.36%，截至02月26日，该股共有融资融券余额16.93亿元。
北向资金方面，兴森科技02月26日获得北向资金减持404.04万股，截至02月26日，北向资金当前共持有兴森科技3988.02万股，市值5.24亿元，持股占流通股比为2.36%。
主营业务及业绩
兴森科技公司主营业务为PCB业务、半导体业务。
最新财报显示，今年三季报，兴森科技实现营业收入39.88亿元，同比减少3.93%，净利润为1.90亿元，同比减少63.26%，基本每股收益为0.11元。
（以上内容为腾讯自选股基于公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为用户看盘参考，不作为投资建议或交易依据。股市有风险，请谨慎决策。）
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