扎堆半导体!券商调研路径曝光 江波龙获券商关注度最高

扎堆半导体!券商调研路径曝光 江波龙获券商关注度最高
2023年11月15日 16:36 腾讯自选股

数据显示,截至11月15日记者发稿,11月以来券商累计调研超590只个股,与去年同期基本持平。整体来看,年内券商累计调研次数突破9.5万次,同比增长近40%。

值得一提的是,11月以来,接受券商调研家数居前的三只个股被半导体行业包揽。在调研中,机构重点对相关产品出货量、竞争优势、技术投入等方面情况展开追问。业内人士认为,当前半导体需求端逐步回暖,半导体行业整体库存持续边际改善。

密集调研半导体个股

从个股调研热度看,截至11月15日记者发稿,11月以来江波龙获券商关注度最高,参与调研的券商达到55家;盛美上海位居第二,累计获得46家券商调研;盛科通信-U位列第三,合计被38家券商调研。

11月以来券商调研家数居前的个股

值得关注的是,上述接受券商调研家数最多的前三只个股均属于半导体行业。根据Wind数据,按申万行业划分,截至11月15日记者发稿,11月以来共有50只半导体行业个股接受券商调研,上月同期仅11只。从市场表现看,截至11月14日,今年以来半导体板块累计涨幅约22.5%。

国内存储模组龙头江波龙于11月8日接受中信证券中信建投华泰证券等多家知名机构调研。江波龙主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售。

机构对公司企业级存储业务进展、毛利率等方面情况颇为关注。江波龙表示,公司两类主要用于服务器的高端企业级应用场景的产品,即eSSD及RDIMM产品,其量产出货将为公司业绩增长带来新的增量。同时随着原厂减产效应及晶圆涨价态势的延续,预计四季度公司毛利率能够恢复到正常水平。

招商证券研报认为,当前半导体需求端逐步回暖,半导体行业整体库存持续边际改善。具体到存储方面,供需关系持续改善,价格拐点逐步显现,预计2023年第四季度部分eMMC、UFS产品价格有望迎来上涨。

作为半导体设备供应商,盛美上海在11月13日披露的机构调研纪要中表示,整体来看,国内封装龙头企业正在复苏,在公司订单保持较高增长的情况下,先进封装销售占比仍能保持与去年持平。未来国内市场仍将是以技术为主的竞争趋势,能否为客户提供最好的技术以及具备性价比将是竞争的核心。

以太网交换芯片设计企业盛科通信是今年9月14日上市的新股。在11月13日披露的投资者关系活动记录表中,盛科通信表示,TsingMa和TsingMa.MX系列产品是公司目前主要量产发货的产品。近期公司重点关注的工作是尽快丰富产品线。

调研次数同比增近40%

截至11月15日记者发稿,数据显示,今年以来券商累计调研次数突破9.5万次,同比增长近40%;11月以来券商累计调研逾2800次。

从券商调研次数排名看,截至11月15日,11月以来中信证券累计调研次数达139次,斩获第一;中信建投累计以112次调研次数居第二位;中泰证券以93次调研位列第三,天风证券中金公司广发证券国泰君安、民生证券等券商调研亦较为积极,合计调研次数均不少于80次。

11月以来累计调研次数居前的券商

分板块来看,截至11月15日,11月以来科创板公司接受券商调研的家数最多,其次是创业板和深证主板。行业方面,工业机械行业获券商调研的上市公司最多,共61家;电子元件、半导体产品公司数量分居第二、第三位,分别达44家、43家;此外电气部件与设备、电子设备和仪器行业亦有超30只个股获券商调研。

从市场表现看,Wind数据显示,截至11月14日,11月以来,被券商调研的近600只个股中,短剧概念股中文在线涨幅最高,达115.05%;并行科技累计涨幅次之,为63.64%;博硕科技居于第三,区间涨幅达47.96%;星环科技-U、金太阳光力科技盛天网络区间涨幅均超35%。

预计年底经济预期上修

市场方面,中金公司研究部国内策略首席分析师李求索表示,2023年初至今,A股市场先扬后抑,在“盈利缓+成长稀缺+资金紧平衡”环境下,高股息板块和主题轮动成为2023年A股突出的结构特征。

“当前国内经济逐季修复趋势明确,预计今年底经济预期率先上修,明年初经济数据环比将明显改善。”中信证券首席策略分析师秦培景说。

在招商证券首席策略分析师张夏看来,据历史统计,A股11月至次年1月出现一波上行的概率比较大,风格上偏大盘风格明显占优。当前上市公司盈利拐点确立,美元指数及美债利率回落趋势进一步明确,外资有望重回净流入,此前持续两年占优的价值风格或有望逐渐让位于成长风格,大盘成长风格有望成为跨年行情的占优风格。

展望2024年,李求索表示,A股市场整体机会大于风险,建议结合内外部环境把握阶段性和结构型机遇,预计节奏上指数表现可能前稳后升。配置方面,他建议,重点关注三条主线,一是转型期中受政策支持,且顺应创新产业趋势的成长板块;二是寻找需求率先好转或供给出清机会,可能具备更大的业绩改善弹性,如汽车及零部件、油气油服、贵金属和航海装备等;三是现金流充足、持续高分红的高股息资产,如电信服务、上游资源品和公共事业等领域。

(文章来源:中国证券报)文章来源:中国证券报原标题:扎堆半导体!券商调研路径曝光

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