金博股份：公司超高纯碳基复合材料热场与保温材料系列产品可以充分满足不同尺寸半导体用碳材料的需求|金博股份_新浪财经

有投资者在投资者互动平台提问：最近晶盛机电第三代半导体碳化硅衬底项目已经开始启动了，公司有没有给晶盛机电供应第三代半导体热场啊？

金博股份（688598.SH）11月9日在投资者互动平台表示，公司超高纯碳基复合材料热场与保温材料系列产品可以充分满足不同尺寸半导体用碳材料的需求，为半导体领域用热场材料提供了综合性能满足需求的国产化产品替代方案，加快实现半导体领域用热场与保温材料进口替代，其中第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。

（文章来源：每日经济新闻）

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