近日，光大证券（维权）发布研报表示，高性能计算(HPC)及AI芯片的快速发展，将大幅拉动ABF载板及ABF材料需求。以宏昌电子等为代表的大陆厂商相继布局类ABF产品，推动ABF材料国产化。
集成电路载板在封装材料具有较高成本占比，ABF载板更适合高密度信号传输，是目前在IC载板中应用最为广泛的种类之一。ABF材料主要是由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、颜料分散剂表面改性填料等组成。目前，ABF载板主要应用于算力芯片当中，日本味之素占ABF材料95%以上份额。
市场人士分析指出，HPC及AI芯片的快速发展，进一步拉动ABF材料需求。HPC或AI芯片用ABF载板相较于传统 PC用 ABF 载板具有更多的层数且具有更大的面积。根据华经产业研究院数据及预测，应用于服务器和储存的HPC市场规模将得到快速提升，AI芯片方面，2021-2025年期间全球AI 芯片市场规模 CAGR 可达到 29.3%，未来服务器、AI芯片等领域将成为ABF最大的应用场景。HPC和AI芯片市场规模的快速增长，将明显拉动对ABF 载板的需求。
以宏昌电子等为代表的大陆厂商，深度布局类ABF产品，进一步推动材料国产化。企业通过合作研发针对类ABF材料已有所布局。宏昌电子于 2023 年 6月发布公告表示子公司珠海宏昌与晶化科技股份有限公司签订《合作框架协议书》及《技术开发 (委托) 合同》。珠海宏昌和晶化科技将在先进封装过程中集成电路载板所需的增层膜新材料，或特定产品方面开展密切的研发和销售合作关系。该增层膜新材料产品可应用于半导体 FCBGA及FC-CSP 先进封装制程所使用的载板中。双方将利用已有的行业资源,共同推广现有及下一世代增层膜新材料产品。
可以预见的是，随着HPC和AI芯片领域需求的不断增长，以及中国大陆ABF载板企业自有产能的扩充，中国大陆市场对ABF材料的需求将明显提升。另外，针对日本味之素的目前的高市场份额占比外加美国、日本等国家在半导体关键材料、设备、技术对我国的出口管制，ABF材料国产化道路是必然的、重要的。在此背景下，以宏昌电子等为代表的大陆厂商或将从中受益。
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