事件描述
公司发布2023 年半年度报告。2023H1,公司实现营收1.27 亿元,同比增长63.91%;实现归母净利润2284 万元,同比增长3903.6%;实现扣非归母净利润1623.8 万元,同比增长327.15%。
事件点评
不断加大研发投入,拓展产品布局,增强软硬件协同优势。上半年公司研发投入0.93 亿元(去年同期0.47 亿元),同比增长98.72%,营收占比73.12%。公司不断加大研发投入、加深技术沉淀,借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA 及电性测试设备品类,极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力,巩固了公司软硬件协同的竞争优势,上半年收入同比增速超60%。
拓展布局可制造性(DFM)系列EDA 软件,自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER,目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统(DATAEXP 系列产品),其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统(DE-ADC)等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段,半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC 产品已完成初版并已引入客户进行试用中;另一方面,公司根据客户对半导体通用数据软件的需求,将DE-G 产品进行平台化拓展,并开发出web 版产品。同时,持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说,公司使用基于前沿的人工智能视觉技术,自主研发的缺陷自动分类系统(DE-ADC)产品正式发布,能与DE-DMS 深度配合,拥有持续学习的能力,目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到一致好评。
半导体设备持续优化推出。上半年优化升级并推出T4000 型号WAT 设备,可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等所有产品的测试需求,支持第三代化合物半导体参数测试,性价比很高,适合应用于对成本比较敏感的8 英寸以下及化合物半导体产线,也将作为海外硬件业务市场拓展的主力军。同时,在T4000 电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能,将设备从WAT 测试扩展至WLR 及SPICE 等领域。
投资建议
预计2023-2025 年,公司营业收入分别为6.38/10.03/17.01 亿元,同比79.4%/57.2%/69.6% ; 归母净利润分别为1.91/3.32/6.15 亿元, 同比增长56.1%/73.8%/85.3%,对应EPS 为0.96/1.66/3.08 元。以2023 年9 月5 日收盘价79.76 元计算,2023-2025 年PE 分别为83.5X/48.0/25.9X。维持“买入-A”评级。
风险提示
晶圆厂扩产不及预期;新产品开发不及预期;软件业务进展及客户拓展不及预期。
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