掌趣科技融资融券信息显示，2023年3月17日融资净买入760.66万元；融资余额6.06亿元，较前一日增加1.27%。
融资方面，当日融资买入2894.29万元，融资偿还2133.63万元，融资净买入760.66万元。融券方面，融券卖出1.95万股，融券偿还20.07万股，融券余量50.19万股，融券余额191.24万元。融资融券余额合计6.08亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（03-17）
掌趣科技历史融资融券数据一览
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