金禄电子融资融券信息显示，2023年3月16日融资净偿还130.03万元；融资余额3528.32万元，较前一日下降3.55%。
融资方面，当日融资买入192.93万元，融资偿还322.96万元，融资净偿还130.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3528.32万元。
金禄电子融资融券交易明细（03-16）
金禄电子历史融资融券数据一览
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