涨跌幅:9.98%
涨停时间:11:13:00
板块异动原因:
半导体;23年3月2日盘后消息,国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。
个股异动解析:
半导体封装上游+高端蚀刻框架+引线框架 1、23年2月13日互动表示,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封测企业。 2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升,蚀刻框架由于技术门槛较高,利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下,功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。 3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面,目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺,是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
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